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CAISA晶片

數據流AI專用推斷晶片
CAISA晶片
高算力性價比 高算力性價比
高算力性價比
高通用性 高通用性
高通用性
高軟件易用性 高軟件易用性
高軟件易用性

硬件參數

晶片架構:
數據流架構CAISA 3.0
計算精度:
INT8
晶片利用率:
最高95.4%
工作溫度:
-40℃ ~ 125℃
峰值算力:
10.9 TOPS
工作濕度:
低於95%
應用領域:
邊緣端及高性能AI推斷

晶片架構

晶片架構

核心優勢

高算力性價比
高性能低延遲,最大化利用硬件資源,提供更高實測算力
高通用性
支持ResNet、YOLO、DeepLab等主流CNN類算法
高软件易用性
兼容TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX(MXNet、PaddlePaddle等)等主流框架

提供下一代計算平台,加速人工智能落地

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深圳 | 深圳市福田區保稅區市花路長富金茂大廈14層(總部)

上海 | 上海市闵行区龍湖虹橋天街A棟608A

济南 | 山東省濟南市濟南市高新區旅遊路8661號高科技创新園5號樓9層

西安 | 陝西省西安市碑林區大差市十字西南角1幢1單元10503室 (萬達新天地)

广州 | 廣東省廣州市番禹區鍾村街鍾二村鍾漢路13號星光荟直播小鎮508A

杭州 | 杭州市江干區錢江新城城星路98號迪凱城星國際A座27樓

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