活动 | 鲲云科技蔡权雄出席全球AI芯片峰会，分享可重构数据流技术引领AI芯片架构变革

近日，2023 全球 AI 芯片峰会（GACS 2023）在深圳举行。峰会以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，作为国内最受关注的 AI 芯片行业活动，设有 AI 芯片架构创新专场、AI 大算力芯片专场、高能效AI芯片专场、智算中心算力与网络⾼峰论坛等 7 大板块，与行业同仁共探 AI 芯片的求新、求变、求索之径。鲲云科技联合创始人兼首席技术官蔡权雄博士受邀出席峰会，于 14 日 AI 芯⽚架构创新专场分享《可重构数据流技术引领 AI 芯片架构变革》主题演讲，围绕可重构数据流架构芯片的技术领先性、源头创新与规模化落地分享鲲云科技的实践和探索。

后摩尔时代，为打破指令集架构带来的芯片性能桎梏，全球涌现出多种基于芯片架构的创新探索。蔡权雄博士提到，不同于业内基于开源架构的芯片设计优化思路，鲲云科技从芯片的底层架构革新，自研开创性的可重构数据流架构技术。相对于传统指令集架构下的 AI 芯片，鲲云推出的可重构数据流 CAISA 芯片突破了冯·诺依曼内存墙瓶颈及制程工艺逐步放缓的制约，依托数据流的流动次序控制计算执行次序，数据计算与数据流动重叠，最大化利用芯片计算资源，最高可实现 95.4%的芯片利用率。根据公开的测试数据显示，通过自研芯片架构 CAISA 3.0 和自研编译器 RainBuilder，一颗 28nm 工艺的 CAISA 芯片相较于一颗 16nm 的 GPU 芯片，CAISA 芯片在芯片成本为 1/3 的情况下，可以实现最高 4.12 倍实测算力的提升，提供高性能、低延时、高算力性价比的 AI 加速方案。

除了技术层面的突破领先，蔡权雄博士还分享了鲲云科技如何基于可重构数据流架构技术赋能多产业数智化转型，率先实现大规模商业落地。近年来我国实体经济与数字经济加速融合发展，AI 算力需求日益增长，鲲云科技针对各行业痛点及需求，为 10 余个行业提供算力、算法、平台一体化的 AI 视频分析解决方案，成功落地 1500 多个智能化项目，覆盖智慧安监、智慧能源、工业制造等多个领域，打通了可重构数据流芯片落地的商业模式。

9 月 15 日，「2023 年度中国 AI 芯⽚企业榜」在峰会上重磅发布，鲲云科技入选「先锋企业 TOP 30」榜单，获得业界广泛关注。该榜单基于技术创新、商用进展、团队建制、融资信息、市场前景、进口替代等维度进行综合评分判定。此次鲲云科技成功入选，代表着鲲云开创性的可重构数据流架构技术及大规模落地成果再次获得行业的认可。

未来，鲲云科技将基于可重构数据流技术持续探索人工智能芯片算力极限，提供更便宜、更好用的算力产品及人工智能解决方案，推动人工智能在更多行业应用场景落地。