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7月6日，2023世界人工智能大会(WAIC)芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂举行，上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，上海市经信委主任吴金城，工信部科技司副司长任爱光，上海市集成电路行业协会会长张素心，浦东新区副区长吴强等出席活动，AI芯“智越计划”在论坛上正式发布。
为共同促进我国人工智能芯片产业有质有序发展，工信部中国电子技术标准化研究院与传播内容认知全国重点实验室联合牵头，联合广州超算、成都超算、阿里云、中科曙光、京东科技、华为海思、燧原科技、昆仑芯、飞腾、鲲云科技等五十余家产学研用单位共同发起“智越计划”。
“智越计划”将面向国内国际市场，依托国内外先进技术，打造全球化智能芯片生态，共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作，共同推动研发统一的软硬件接口标准，建立协同发展创新的良性智能芯片生态，实现“AI+”各传统行业的跨越发展。
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