鲲云科技CAISA芯片入选世界人工智能大会最高奖SAIL奖Top 30

6月8日，世界人工智能大会组委会公布最高奖项2021SAIL奖入选名单，鲲云科技参评项目—高性能数据流AI芯片CAISA，凭借领先的技术优势和场景化落地能力，成功入选卓越人工智能引领者TOP30。同时入选的还有众多海内外优秀项目，包括华为、百度、阿里、京东、GE等头部企业，以及中科院、清华大学、上海交通大学、同济大学、利物浦大学、滑铁卢大学等国内外学术科研机构。

作为世界人工智能大会的最高奖项，SAIL奖(Super AI Leader，卓越人工智能引领者)坚持“追求卓越、引领未来”的理念，评选和运营秉持“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”原则，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉、并具有提升人类福祉意义的项目。

专注数据流AI芯片技术迭代和商业落地

人工智能芯片的架构创新是近年来国内外技术研发的重点。随着摩尔定律的放缓，传统的指令集架构面临着内存墙问题，芯片有效算力的发挥受到制衡，人工智能算法的快速发展又对算力支撑提出了更高的需求，市场亟需高性能、低延时、高算力性价比的商用AI芯片。

鲲云科技基于其在定制数据流领域三十余年的技术积累，聚焦于更加广泛的AI推断算力需求，提出新的AI计算平台的架构实现方式——“定制数据流架构”CAISA3.0，并于2020年6月发布全球首款可商用数据流AI芯片CAISA。

不同于传统的冯·诺依曼的指令集架构，CAISA芯片通过控制数据的流动次序来管理计算执行次序，能大大提升芯片的利用效率，最高可实现95.4%的芯片利用率，较同类产品提升11.6倍。同时，CAISA依托简单易用的RainBuilder编译工具链实现对主流AI框架和算法的通用支持，为客户提供最优算力性价比。

基于CAISA芯片的技术优势，鲲云科技提供高性能、低延时、高算力性价比的人工智能计算加速解决方案，与多个行业龙头企业达成战略合作，满足不同场景的人工智能计算需求。搭载CAISA芯片的星空X3加速卡、星空X6A边缘小站、星空X9加速卡等在智能制造、智慧能源等多个领域实现规模落地。

CAISA芯片通过底层架构创新实现了实测算力的技术突破，算力性价比大幅领先国际主流AI芯片，为AI芯片研发和产业发展探索了一条新的道路。