在智能时代,人人都是芯片的用户,如果没了芯片,就切断了我们跟数字世界的一切连接。不夸张地说,芯片出问题,就等于国家的心脏出问题。那么芯片技术中国处于什么水平?芯片技术有多难?
我国目前是世界第一大芯片消费国,在物联网领域的芯片应用上,中国已经实实在在的处于领先世界的位置。就拿算力来举例,鲲云科技研发的caisa芯片就可以媲美国外芯片甚至是超越。
鲲云科技基于其在定制数据流领域三十余年的技术积累,聚焦于更加广泛的AI推断算力需求,提出新的AI计算平台的架构实现方式——“定制数据流架构”CAISA3.0,并于2020年6月发布全球首款可商用数据流AI芯片CAISA。CAISA芯片通过控制数据的流动次序来管理计算执行次序,能大大提升芯片的利用效率,最高可实现95.4%的芯片利用率,较同类产品提升11.6倍。作为一家高性能AI芯片企业,鲲云科技的AI算力开放平台目前已落地于电力、能源、智能制造、智慧城市等领域。
虽然在芯片方向处于领先地位,但我们的芯片制造设备大量采购于国外,中国的芯片设计研发处于快速发展阶段,但是芯片制造跟国际领先水平有明显差距。
众所周知,芯片是世界上最难掌握的核心技术之一,也是衡量国家科技实力的重要标准之一。芯片的制造原理其实特别的简单,难度在于需要有芯片制造精度同级的工具和工艺,所以芯片制造到了今天,真的变成了一件非常难的事情。主要有以下几点。
1、设备,我们都知道光刻机可以说是我国自主研发芯片道路上最大的绊脚石,但可惜光刻机同时也是被誉为“顶尖工业皇冠上的明珠”,它是由全球多个国家不同顶尖技术聚合而成,其中零件就多达10万个,所以我国想要短时间内靠自己实现突破,其难度可想而知。
2、材料,要知道芯片是科技产品的核心,对于制造材料的要求自然不低。但可惜的是如今与芯片制造相关的材料都被其他一些国家把控着,比如光刻胶几乎被日本企业垄断,所以就目前情况来说,我国在这些材料上也是存在一定的短板。
3、技术,如今台积电5nm制程芯片已经实现量产,全球范围内几乎没有可以与之比肩的企业,可惜的是它现在要把工厂开到国外,作为5nm、3nm等尖端制程产能中心,估计想要供应给国内市场是很难了。而反观国内现在,虽然中芯国际28nm、14nm量产,7nm也取得了一定突破,算是给国内带来了一线希望,但想要实现超越显然还需要更多时间。
4、架构,这是目前我国唯一算是部分解决或者有了明确发展方向的技术。以前大多数芯片厂商采用的要么是ARM架构,要么是英特尔的x86架构,但这些都是海外的架构,之前华为被断供时已经显现了,过度依赖别人的架构结果有多么糟糕。
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