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鲲云科技的星空X9加速卡搭载4颗CAISA 芯片，全高全长，采用无风扇的被动散热设计。CAISA芯片为鲲云科技去年6月发布的全球首款定制数据流AI芯片，较同类产品在芯片利用率上有较大的技术突破，最高提升11.05倍，在实际应用中可以提供更高的有效算力。
第二十一届中国国际高新技术成果交易会（高交会）11月13日在深圳会展中心开幕，高交会由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，是目前国内规模最大、最具影响力的科技类展会，有着“中国科技第一展”之称。鲲云科技参展，鲲云星空加速卡获得本次高交会优秀产品奖。
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